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AX8200有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程。 品牌：UNICOMP 熱門應(yīng)用：PCBA焊點(diǎn)、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測 外觀尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
135-1032-6713 立即咨詢功能及特點(diǎn)：
01.5微米X-RAY閉光管
高壓閉光管5um微米的光管可以檢測低于2.5微米的缺陷，閉管設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)更加方便維護(hù)，同時(shí)也提高使用壽命。
02.可編程軟件檢測
編輯程序可自動(dòng)檢測操作簡單，可減少操作人員的培訓(xùn)工作，適合大批量檢測，大幅提升生產(chǎn)效率，節(jié)約人工成本，同時(shí)檢測的重復(fù)精度很高。
03.高性能的載物臺(tái)控制
載物臺(tái)獨(dú)特設(shè)計(jì)載物臺(tái)速度可根據(jù)客戶需要在85mm/s的速度內(nèi)進(jìn)行任意設(shè)定，用戶可以通過編程來控制載物臺(tái)速度和精確定位，同時(shí)鼠標(biāo)拖動(dòng)也可控制載物臺(tái)。
04.雙制式影像探測器
圖像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)測試結(jié)果顯示更清晰、簡單，放大倍數(shù)可調(diào)，結(jié)果直觀。
05.超強(qiáng)的軟件分析功能
軟件自動(dòng)分析功能三維立體圖像，數(shù)據(jù)記錄、分析報(bào)告，BGA空洞比率計(jì)算， 圖像輪廓補(bǔ)償和調(diào)色功能，長度測量功能等。
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型號(hào)： |
AX-8200 |
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檢測尺寸： |
385mm×435mm |
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最大電壓： |
100KV |
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最大管電流： |
200uA |
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系統(tǒng)放大倍率： |
420X |
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影像增強(qiáng)器： |
4″/2″增強(qiáng)器(（可選6＂） |
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分辨率： |
77/100Lp/cm |
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載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度±60°： |
±60° |
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載重量： |
8KG |
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控制方式： |
鼠標(biāo)、鍵盤、搖桿三聯(lián)動(dòng)控制，可對全軸位置、高壓信息以及圖像參數(shù)記錄編輯 |
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額定功率： |
0.5KW |
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電源： |
220VC/50Hz |
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外觀尺寸： |
1080mm（W）X 1180mm（D） X 1730 mm（H） |
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重量： |
850KG |
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
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