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GKG點(diǎn)膠機(jī) 在線式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
Pemtron三維錫膏檢測(cè)設(shè)備使用的是摩爾紋技術(shù)，不同于以往僅用2D圖像技術(shù)(Color Map) 表示錫膏印刷量的方式，是通過2D彩色影像和3D檢測(cè)數(shù)據(jù)以提供更加接近PCB實(shí)際狀態(tài)、精確的三維檢測(cè)圖像。
135-1032-6713 立即咨詢奔創(chuàng)3DSPI在線錫膏厚度檢測(cè)機(jī) SPI錫膏厚度檢測(cè)儀
奔創(chuàng)在線3DSPI作為測(cè)量系統(tǒng)，在精確提供焊膏的面積，體積，高度，形狀偏差等數(shù)據(jù)的同時(shí)，更重要的是結(jié)合工藝過程控制軟件（SPC）來分析這些數(shù)據(jù)的趨勢(shì)，而趨勢(shì)是表現(xiàn)了某種潛在因素而導(dǎo)致的結(jié)果變化，從而改進(jìn)相關(guān)參數(shù)消除不良的趨勢(shì)。
奔創(chuàng)3DSPI在線錫膏厚度檢測(cè)機(jī)核心技術(shù)
快速性：采用條紋光透射的快速3D檢測(cè)
信賴性：2D/3D/結(jié)合方式，有效避免陰影效應(yīng)
正確性：自動(dòng)原點(diǎn)設(shè)定功能
精密性：自動(dòng)修正板彎現(xiàn)象
尖端性：專利權(quán)的彩色構(gòu)成系統(tǒng)
便利性：檢測(cè)庫(kù)設(shè)置簡(jiǎn)單，編程只需要5分鐘
低噪音、低震動(dòng)
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