SMT貼片機(jī)錫膏儲(chǔ)存及使用方法是什么？
在SMT貼片生產(chǎn)過程中，需要用到錫膏，說到錫膏，它主要用在哪些領(lǐng)域呢？主要用在：SMT貼片、手機(jī)維修、LED燈、電腦主板、家電維修、尾插焊接、QFN封裝、BGA直球等領(lǐng)域
所以，錫膏的妥善儲(chǔ)存與正確使用對保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。以下是一份關(guān)于的錫膏儲(chǔ)存與使用指南，幫助您高效管理錫膏，確保生產(chǎn)順暢。
1、到貨登記與編號：錫膏到貨后，應(yīng)立即登記到貨時(shí)間、保質(zhì)期、型號，并為每瓶錫膏分配唯一編號，以便追蹤與管理。
2、存儲(chǔ)環(huán)境：錫膏應(yīng)密封存放在恒溫恒濕的冰箱內(nèi)，溫度控制在0℃-10℃之間。溫度過高會(huì)加速焊劑與合金焊料粉的反應(yīng)，導(dǎo)致黏度增加，影響印刷性能；溫度過低則可能使焊劑中的松香結(jié)晶，惡化錫膏形狀，解凍后影響其流變特性。
3、使用期限：未開封的錫膏可保存6個(gè)月，而一旦開封，則需在24小時(shí)內(nèi)使用完畢，且應(yīng)避免陽光直射。
二、未開封已回溫錫膏的處理
若未開封的錫膏已回溫至室溫，但24小時(shí)內(nèi)不打算使用，應(yīng)重新放回冰箱保存。注意，同一瓶錫膏的回溫次數(shù)不宜超過兩次，保持最佳性能。
三、已開封錫膏的保存與使用
1、密封保存：開封后未用完的錫膏，應(yīng)立即蓋上內(nèi)蓋，確保緊貼錫膏表面，排出空氣后擰緊外蓋，防止氧化和污染。
2、使用時(shí)間：開封后的錫膏原則上應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完畢，保證印刷效果。
四、錫膏的使用方法
1、提前回溫：使用前至少四小時(shí)將錫膏從冰箱取出，自然回溫至室溫（25±3℃），避免使用加熱器快速升溫。
2、充分?jǐn)嚢瑁夯販睾?，使用攪拌機(jī)對錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑫r(shí)間通常為1-3分鐘，具體視攪拌機(jī)型號而定。
3、添加與補(bǔ)充：
初次添加時(shí)，根據(jù)PCB板大小，將適量錫膏（約2/3網(wǎng)板容量）置于網(wǎng)板上。生產(chǎn)過程中，以少量多次的方式補(bǔ)充錫膏，維持印刷品質(zhì)。當(dāng)天未用完的錫膏應(yīng)單獨(dú)存放，不可與新錫膏混放。
隔天使用時(shí)，優(yōu)先使用新開封錫膏，并將前一天剩余的錫膏按1:2比例與新錫膏混合后使用。
4、換線與清潔：
換線超過1小時(shí)，應(yīng)將網(wǎng)板上錫膏刮回錫膏罐并密封。連續(xù)印刷24小時(shí)后，建議按上述混合比例重新攪拌錫膏，以應(yīng)對空氣粉塵污染。每4小時(shí)人工擦拭網(wǎng)板雙面開口，保持清潔。
環(huán)境控制：作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持在22-28℃，濕度RH30-60%，確保最佳印刷效果。
使用原則：遵循“先進(jìn)先出”原則，優(yōu)先使用回收錫膏，但僅限一次循環(huán)使用，剩余部分需報(bào)廢處理。新舊錫膏混合時(shí)，建議比例至少為1:1（新錫膏占比較大），且需確保同型號同批次。
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