smt技術(shù)分為幾部分？
發(fā)布時(shí)間:2022-11-23 13:45:09
作者:托普科
點(diǎn)擊次數(shù):86
smt技術(shù)分為幾部分？
SMT技術(shù)分為錫膏印刷、貼片、焊接、檢測(cè)四大關(guān)鍵核心工藝，下面為大家分別介紹下
錫膏印刷
錫膏印刷是SMT技術(shù)的第一段工藝，主要是將錫膏印刷在pcb焊盤上面，需要用到鋼網(wǎng)（就是pcb焊盤需要印刷錫膏的模具），錫膏印刷的品質(zhì)主要考量脫模技術(shù)、印刷的平整度、厚度。
貼片
貼片是指將電子元件貼裝到pcb焊盤上面，主要設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)通過貼裝頭識(shí)別電子料及pcb mark點(diǎn)，通過吸嘴和懸臂快速貼裝。
焊接
焊接主要是用回流焊將錫膏熱熔，讓焊盤上的電子元件爬錫，從而固定在焊盤上面，發(fā)揮其電子功能
檢測(cè)
smt貼片的檢測(cè)設(shè)備分別有SPI/AOI/X-RAY，SPI是用于檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，位于錫膏印刷于貼片機(jī)之間，AOI是用于檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)，一般位于回流焊后端，X-RAY是檢測(cè)BGA等半導(dǎo)體的焊接品質(zhì)，因其具有輻射性，一般都是離線。
SMT貼片技術(shù)是電子產(chǎn)品飛速發(fā)展的基石，尤其在電子產(chǎn)品及電子元件小型化趨勢(shì)下，貼片技術(shù)得到了很大的提升（比如貼片機(jī)貼裝01005元件）。
以上是托普科小編給大家介紹的smt技術(shù)分為幾部分?如果覺得不錯(cuò)，可以分享，但請(qǐng)注明出處。
深圳托普科實(shí)業(yè)成立于1999年，專注于SMT設(shè)備的買賣與租賃，可以為客戶提供SMT整線設(shè)備解決方案。如果你有SMT設(shè)備需求，歡迎聯(lián)系我們。
深圳市托普科新聞官網(wǎng)微信關(guān)注后天天有料
深圳市托普科微信服務(wù)號(hào)SMT 一站式解決方案